实验类实习报告

时间:2022-03-06 14:46:55 实习报告 我要投稿

精选实验类实习报告3篇

  随着社会不断地进步,报告的适用范围越来越广泛,报告包含标题、正文、结尾等。相信很多朋友都对写报告感到非常苦恼吧,下面是小编帮大家整理的实验类实习报告3篇,希望对大家有所帮助。

实验类实习报告 篇1

  一、实习 时间:20013—5—26——20xx—5—30

  二、实习地点:烟台职业 学院电子实验室

  三、指导老师:杨老师、李老师

  四、实习目的

  通过一个星期的电子实习,使我对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识,打好了日后学习电子技术课的入门基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能,培养了我理论联系实际的能力,提高了我分析问题和解决问题的能力,增强了独立工作的能力。最主要的是培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。具体如下:

  1。熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

  2。基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

  3。熟悉印制电路板设计的步骤和方法,熟悉手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。

  4。熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

  5。能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

  6。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

  五、实习内容:

  1讲解焊接的操作方法和注意事项;

  2练习焊接

  3分发与清点元件。

  4讲解收音机的工作原理及其分类;

  5讲解收音机元器件的类别、型号、使用范围和方法以及如何正确选择元器件。

  6讲解如何使用工具测试元器件

  7组装、焊接与调试收音机。

  8将焊接产品交给老师评分,收拾桌面,打扫卫生。

  六、对焊接实习的感受:

  在一周的'实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”??准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡,移开烙铁(又“三步法”)??看似容易,实则需要长时间练习才能掌握。刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容,但焊接考核逼迫我们用仅仅一天的时间完成考核目标,可以说是必须要有质的飞跃。于是我耐下心思,戒骄戒躁,慢慢来。在不断挑战自我的过程中,我拿着烙铁的手不抖了,送焊锡的手基本能掌握用量了,焊接技术日趋成熟。当我终于能用最短时间完成一个合格焊点时,对焊接的恐惧早已消散,取而代之的是对自己动手能力的信心。在这一过程当中深深的感觉到,看似简单的,实际上可能并非如此。在对焊接实习的过程中我学到了许多以前我不知道的东西,比如,像实习前我只知道有电烙铁,不知道它还有好多种类,有单用式、两用式、调温式、恒温式、直热式、感应式、内热式和外热式,种类这么多。还有就是在挂锡以前不能用松香去擦拭电烙铁,这样会加快它的腐蚀并且减少空气污染,等等。但是我也遇到了很多不明白的地方,1。为什么要对焊接物进行挂锡,是为了防止氧化吗,只要我将被焊接元件的表面清洗干净不就可以了吗,不明白;2。待电烙铁加热完全后,到底是先涂助焊剂还是先挂锡,我采用后者,有人采用前者。都焊出来了,但我在焊接的过程中经常出现焊不化的状况,而采用后者不是加快它的腐蚀并且减少空气污染吗,不明白。

  七、对印制电路板图的设计实习的感受

  焊接挑战我得动手能力,那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下,用一个下午的时间去接受、消化老师讲的内容,不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。因为我对电路知识不是很清楚,可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时,即使他们正在忙于思考,也会停下来帮助我,消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候,他们会不因为我得无知而不采纳我得建议。在这个实习整个过程中,我虽然只是一个配角,但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。可是我未能独立完成印制电路板图的设计,不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我相信自己的知识尚不健全,动手设计能力有待提高。

  八、六管超外差式收音机的组装与调试实习的感受

  对我来说,这无疑是一门新的学问,既是一种挑战,也学到了很多有使用价值的知识。这个实习是我最感兴趣的实习,也是我最失败的实习。从小我就喜欢组装和拆卸,可这次我却失败了一次,虽然第二次成功 了,但毕竟比别人多了实习的时间。总结 这个实习我感觉自己有时候十分的粗心和不自信,刚开始我得收音机是好的,可我测试的时候总是不响,问了同学才知道原来我没有打开开关。打开开关准备去检查,在检查之前自己极度不自信的再次测试一遍,这到好将接到扬声器的线弄断了,接着是重新焊接扬声器的街头,螺丝刀不小心又将扬声器焊接处给脱落了。俗话说祸不单行,然后是sp1接头断了,焊接处的铜箔融化。只好作废。哎。在这个实习环节中,我明白了自信的重要性。但也明白了自己的动手能力还十分的不足,缺乏锻炼,在这种情形下无法胜任以后的工作,所以在日后的学习过程中,我应该努力的将理论与实际联合起来,着重锻炼自己的动手能力,是自己面对以后的工作时有一定的底气。

  九、总结

  总的来说,我对这门课是热情高涨的。第一,我从小就对这种小制作很感兴趣,那时不懂焊接,却喜欢把东西给拆来装去,但这样一来,这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤,我都像孩子那样高兴,并且很有“成就感”。第二,电工电子实习,是以学生自己动手,掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练,基本工艺知识和创新启蒙有机结合,培养我们的实践能力和创新精神,。作为信息时代的大学生,作为国家重点培育的高技能人才,仅会操作鼠标是不够的,基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

  通过一个星期的学习,我觉得自己在以下几个方面与有收获:

  一、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义。

  二、对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知,纵观古今,所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力,就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中,我锻炼了自己动手技巧,提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时,好几个焊盘的间距特别小,稍不留神,就焊在一起了,但是我还是完成了任务。

实验类实习报告 篇2

  前言:

  任何电子设备,从原材料进厂到成品出厂,往往要经过千百道工艺的生产过程,一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括:电子设备设计制造概要,整机机械结构,电子设备的可靠性,电子设备的防护及电磁兼容性,印刷电路板的设计制造,电子设备的组装工艺,焊接技术,电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识,学校组织安排了为期两周的电子工艺实习,以我们自己动手,通过51单片机学习板的焊接、调试,掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。

  通过本次电子工艺实习,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法,掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧,锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神,帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终,我成功地完成了开发板的焊接与调试,通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板,心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程,更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间,我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识,更重要的是毅造了我们一种精神,一种耐力,一种创新,一种挑战!

  一、 实习目的

  1、学习电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识。

  2、 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用万用表。

  3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

  4、学习识别简单的电子元件与电子线路,按照图纸焊接元件,组装一块51单片机学习板,并掌握其调试方法。

  5、初步了解印刷电路板制作流程,本次实习主要是学习了PCB板的制作,对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

  二、 实习要求

  1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程;

  2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧;

  3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

  三、实习内容

  电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有:

  1、练习手工焊锡技术,掌握手工焊接的操作及技巧。

  2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理,按照图纸焊接元件,组装一块单片机学习板,并掌握其调试方法。

  3、初步了解印制电路板(PCB板)的制作。

  四、实习器材及介绍

  1、 电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30 w,烙铁头是铜制。

  2、螺丝刀、镊子等必备工具;一块电路板,用于练习焊接;铜丝,用于练习焊接模型。

  3、万用表:开发板调试时测量电压、电流等数据,进行学习板的调试与检测。

  4、松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。

  5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

  五、实习步骤

  5.1 插接式焊接(THT) 操作步骤

  首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

  操作要点: 在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的'杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。完成内容: 用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

  5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤

  将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上,利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中,按照图纸标识,将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置,贴片完毕后平放入载流焊仪器中,待加热一段时间后,用镊子拿出,并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上,以及芯片管脚是否有粘连等情况,如存在此种情况,则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。

  操作要点:向PCB板上刷锡膏时用力要均匀,不宜太多,也不能太少;贴片时要特别注意方向,切勿贴反贴倒;移动时要平稳,尽量不产生震动,不要在人多的地方来回走动,以免将贴好的器件碰掉或移位;贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好,以及是否贴在了对应位置。

  完成内容:将所有微小器件或芯片贴在相应位置,并利用载流焊完成焊接,以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。

  5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接

  进行完单片机开发板的贴片工作之后,接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中,有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向,以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序,基本上秉承着方便性原则,先焊接小部件,在焊接大部件,焊接元件管脚多时(双排40脚排针)要注意焊接工艺,尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接,因为焊接时过热的温度会烧坏芯片,一定要把芯片插槽焊接完毕之后,再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

  另外,焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压,要想焊得快,应

  加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短,热量供应不足,焊点锡面不光滑,结晶粗脆,象豆腐渣一样,那就不牢固,形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散,使焊点锡量不足,也容易不牢,还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中,即将焊点零件脚全部浸没,其轮廓又隐约可见。焊点焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会立即凝固,应稍停片刻等焊锡凝固,如未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成砂状,造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后,首先检查一下有没有漏焊,搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多,检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下,看看是否摇动,发现摇动应重新焊接。

  每次焊接完一部分元件,均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊,发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

  5.4 整板系统调试

  调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主;一般都是机内故障,基本上不出现机外及使用当造成的人为故障,更不会有元器件老化故障。对于新产品样机,则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

  整板系统测试主要有以下几步:

  (1) 将拨码开关K23,K24打开,K25,K26关闭,按下电源开关。

  (2) 静态数码管检测及按键检测。按K1,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管对应显示0-F。

  (3) 8路流水灯检测。按复位按钮,对单片机复位。按K2,蜂鸣器发出“滴”声,八路LED会闪烁发光。

  (4) 动态数码管检测。复位单片机,按K3,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管会显示12345678。

  (5) 继电器检测。复位单片机,按K4,蜂鸣器发出“滴”声,继电器会一秒吸合一秒切断,对应指示灯会闪烁。

  (6) DS18B20测温检测。复位单片机,按K5,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管后三位会显示“---”,等待DS18B20初始化后,动态数码管后三位显示温度

实验类实习报告 篇3

  这是我经历平生第一次实习,是那么难忘。它将全面检验我各方面能力:学习、生活、心理、身体、思想等等,检验我能否将所学理论知识用到实践中去。关系到我将来能否顺利立足于这个充满挑战社会,也是我建立信心关键所在,所以,我对它投入也是百分之百!充实一周实习生活结束了,在这一周里我还是有不少收获。实习结束后有必要好好总结一下。

  通过一周实习,我们参观了几个小区施工工地(尚座.,东方花苑等),还去了唐山环高速公路,在这里,尚座精巧布局,东方花苑个性设计,高速立交桥完美造型,都给我留下极深刻印象。

  通过实践,使我学到了很多实践知识。所谓实践是检验真理唯一标准,通过旁站,使我近距离观察了整个房屋建造过程,使我能够同施工人员面对面在一起,看他们如何施工,如何将图纸上模型变成漂亮建筑,学到了很多很适用具体施工知识,这些知识往往是我在学校很少接触,很少注意,但又是十分重要基础知识。

  那天,我们踏上用钢管和铁网搭接成梯子,开始觉得很危险,四周都有伸出来钢管或铁条。二三楼模板和支架已经拆了,我们可以清楚地看到支撑上部重量柱子很大,大到使我们都觉得层高变小了。在承重柱四周有很多构造柱,它们是用来加大墙强度,以避免因墙身过长导致容易坍塌。一路上去,我们看到上面几层楼板支架还没有拆,这些支架是用钢管和模板组成,钢管很密,可见要承受完全没有强度混凝土板和梁需要很大支撑力。

  在楼内,我发现了一些楼交接处出现了不少裂缝。经过老师讲解提示,加上我搜集资料,有了不少收获。

  混泥土裂缝原因及处里这是一个很复杂问题,那我就说说我见解吧: 一 裂缝原因混凝土中产生裂缝有多种原因,主要是温度和湿度变化,混凝土脆性和不均匀性,以及结构不合理,原材料不合格(如碱骨料反应),模板变形,基础不均匀沉降等。混凝土硬化期间水泥放出大量水化热,内部温度不断上升,在表面引起拉应力。后期在降温过程中,由于受到基础或老混凝上约束,又会在混凝土内部出现拉应力。气温降低也会在混凝土表面引起很大拉应力。当这些拉应力超出混凝土抗裂能力时,即会出现裂缝。许多混凝土内部湿度变化很小或变化较慢,但表面湿度可能变化较大或发生剧烈变化。如养护不周、时干时湿,表面干缩形变受到内部混凝土约束,也往往导致裂缝。混凝土是一种脆性材料,抗拉强度是抗压强度1/10左右,短期加荷时极限拉伸变形只有(0.6~1.0)×104, 长期加荷时极限位伸变形也只有(1.2~2.0)×104.由于原材料不均匀,水灰比不稳定,及运输和浇筑过程中离析现象,在同一块混凝土中其抗拉强度又是不均匀,存在着许多抗拉能力很低,易于出现裂缝薄弱部位。在钢筋混凝土中,拉应力主要是由钢筋承担,混凝土只是承受压应力。在素混凝土内或钢筋混凝上边缘部位如果结构内出现了拉应力,则须依靠混凝土自身承担。一般设计中均要求不出现拉应力或者只出现很小拉应力。但是在施工中混凝土由最高温度冷却到运转时期稳定温度,往往在混凝土内部引起相当大拉应力。有时温度应力可超过其它外荷载所引起应力,因此掌握温度应力变化规律对于进行合理结构设计和施工极为重要。

  二、温度应力分析根据温度应力形成过程可分为以下三个阶段:

  (1)早期:自浇筑混凝土开始至水泥放热基本结束,一般约30天。这个阶段两个特征,一是水泥放出大量水化热,二是混凝上弹性模量急剧变化。由于弹性模量变化,这一时期在混凝土内形成残余应力。

  (2)中期:自水泥放热作用基本结束时起至混凝土冷却到稳定温度时止,这个时期中,温度应力主要是由于混凝土冷却及外界气温变化所引起,这些应力与早期形成残余应力相叠加,在此期间混凝上弹性模量变化不大。

  (3)晚期:混凝土完全冷却以后运转时期。温度应力主要是外界气温变化所引起,这些应力与前两种残余应力相迭加。