电子工艺实习报告 4

电子工艺实习报告 4 | 楼主 | 2017-10-15 00:02:18 共有3个回复
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工作时一定要好好保护自己不要让自己的人生安全受到损害,融化焊锡焊锡丝放在焊件上熔化适量焊锡,注意移开烙铁的速度好和方向,加热过程中不但将焊锡加热融化并且将焊件加热到熔化焊锡的温度。

电子工艺实习报告 42017-10-15 00:00:07 | #1楼回目录

电子工艺实习报告 作为一个与电子有关的专业的学生,电子工艺是我们必不可少的一个实践环节。通过一个完整电子产品的组织调试,熟悉电子产品的生产工艺过程,认识理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的的动手操作能力,掌握焊接技术,了解安全用电知识。实习的第一天早上老师说明了此次实习的目的及意义,强调了实习期间的安全,由于此次实习主要靠焊接,在使用电烙铁时,烙铁应放置在烙铁架并置于工作台右前方。观测烙铁温度可用烙铁头熔化松香,不要直接用手触摸烙铁头。并且注意不要让融化的焊锡烫伤,不要让通电的器件烫伤等。工作时一定要好好保护自己,不要让自己的人生安全受到损害。接下来;老师对实习内容作了详细的讲解。

焊接是电子产品装配过程中的一个重要步骤,每一个焊接点的质量都关系着整个电子产品的质量,它要求每一个焊接点都有一定的机械强度和良好的电器性能,所以它是保证产品质量的关键。焊接时将加热熔化的液态锡铅焊料,在助焊剂的作用下,是被焊接物和印制板上的铜箔连接在一起,成为牢固的焊点。

一。焊接原理:

焊接就是将熔点比焊件(如铜引线,印刷线路板的铜箔)低的焊料(锡铅合金),焊剂(松香)和焊件共同加热到一定的锡焊温度(约280—360℃),在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润锡焊面,依靠两者的扩散,在冷却后,形成焊件的连接。

锡焊的过程是将焊料、焊剂、焊件在焊接热的作用下所发生的相互间物理—化学作用的过程。从工艺的角度来看锡焊过程有三个阶段:

(1) 预热焊料和焊件的结合面。

(2) 熔融焊料并在助焊剂的帮助下,填入工作缝隙,与焊件发生反应,扩散而成界面合金薄层。

(3) 焊料冷却,结晶,把焊件“粘连”在一起,形成接头。

上述三个阶段没有明显界限,而是紧密联系的一个完整过程。锡焊机理就是焊件通过焊料结合起来的物理—化学过程。

二.焊接操作基本步骤:

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(a) 加热焊件:烙铁头放在焊件上进行加热。

(b) 融化焊锡:焊锡丝放在焊件上,熔化适量焊锡。

(c) 移开焊锡:熔化适量的焊锡后迅速移开焊锡丝。

(d) 移开烙铁:焊锡浸润锡盘或焊件的施焊部位后移开烙铁。注意移开烙铁的速度好和方向。

三.锡焊的条件:

(1) 焊件必须具有充分的可焊性:

只有能被焊锡浸润的金属才具有可焊性,并非所有金属材料都具有良好的可焊性,如铬、钼、钨等。可焊性非常差,即使一些容易焊的金属,如紫铜、黄铜等,因为表面容易产生氧化膜,为了提高可焊性,须采用表面镀锡、镀银等措施。

(2) 焊件表面清洁:

进行焊接前,焊件表面的任何油污、杂质和氧化膜必须清除,否则难以保证焊接质量。

(3) 采用合适的焊剂:

焊剂的作用是清除焊件表面氧化膜并减小焊件熔化后的表面张力,以利浸润。不同焊件,不同焊接工艺,选择不同焊剂,如镍镉合金,不锈钢,铝等材料,没有专用特殊焊件是难以实施锡焊的。

(4) 加热到适当温度:

加热过程中,不但将焊锡加热融化,并且将焊件加热到熔化焊锡的温度。只有在足够高的温度下(手工烙铁焊接温度280—360℃),焊料才能充分浸润,并充分扩散形成合金结合层。但过高的温度是有害的。

(5) 检查焊件是否松动

四.焊接时注意事项:

(1)焊剂加热挥发出化学物质是对人体有害的。一般烙铁离开鼻子的距离至少不小于20cm,通常为30cm时为宜。

(2)电烙铁用后一定要稳妥放于烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁。

(3)由于焊锡丝成分中,含有铅类重金属,因此操作时戴手套或操作后洗手,避免食入。

(4)烙铁的温度要适当。

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(5)焊接的时间要适当。从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点,一般在3秒内完成。时间不宜过长也不宜过短。

(6)焊料与焊剂使用要适量。焊料过多会降低管脚之间的绝缘性;焊剂过多会造成管脚与管座之间的接触不良。反之,过少已造成虚焊。

(7)焊接过程不要出动焊接点。在焊接上的焊料未完全冷却凝固时,不应移动被焊元件及导线,否则焊点易变形,也可能出现虚焊现象。焊接过程中要注意不要烫伤周围的元器件及导线。

五.表贴焊接

典型的表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接 第一步:施加焊锡膏

其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下,由于焊膏具有一定的黏性,可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上,在倾斜角度不是太大,也没有外力碰撞的情况下,一般元件是不会移动的,当焊膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘,冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起,形成电气与机械相连接的焊点。

第二步:贴装元器件

本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

第三步:回流焊接

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

六.元器件识别及检测:

(一)电阻

电阻器简称电阻,它的符号以“R”表示,电路中,在“R”的右下脚还标有数字或英文字母,这个数字为电阻在该电路中的序号,而英文字母常用于表示该电阻在电路中的作用。电阻器的主要作用是:稳定和调节电路中的电流和电压,在电

路中起到限流、降压、偏置、取样、调节时间常数、抑制寄生振荡等作用。

1.电阻的主要参数及识别

a.标称阻值:标称在电阻器上的电阻值称为标称值.单位:Ω,kΩ,MΩ.标称值是根据国家制定的标准系列标注的,不是生产者任意标定的. 不是所有阻值的电阻器都存在. b.允许误差:电阻器的实际阻值对于标称值的最大允许偏差范围称为允许误差.误差代码:F、G、J、K…

c.额定功率:指在规定的环境温度下,假设周围空气不流通,在长期连续工作而不损坏或基本不改变电阻器性能的情况下,电阻器上允许的消耗功率.常见的有1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、5W、10W

(二)电容器

电容器简称电容,用符号“C”表示,是一种在电路中能储存电荷的多用途元器件。它由两个相互靠近的导体(彼此绝缘)的中间夹一层不导电的绝缘介质就组成。其特点是通交流、隔直流、阻低频、通高频在电子电路中起到耦合、滤波、调谐、振荡等作用。

1.电容主要分类及参数。

a.电容器的分类、符号:

⑴电容器的分类方式很多,各种分类方式都具有一定的特点。1.按原理可分为:无极性可变电容,无极性固定电容,有极性电容等;2.按外观可分为:圆形电容,圆片形电容,圆管形电容,有引线电容和无引线电容等;3.按介质材料可分为:纸质电容,漆膜电容,云母电容,陶瓷电容等;4.按电容器的电解质可分为:有机介质电容,无机介质电容,电解电容和空气介质电容等;5.按用途可分为:高频旁路电容,低频旁路电容,滤波电容,调谐电容等。

b.电容器的标注方法:

⑴直标法:在电容体表面直接标注主要技术指标的方法。

⑵文字符号法:在电容体表面上,用阿拉伯数字和字母符号有规律的组合来表示标称容量的方法,有时也用在电路图的标注上。标注时的规则:①凡不带小数点的数值,若无标志单位,则表示pF;②凡带小数点的数值,若无标志单位,则表示μF;③对于三位数字的电容量,最后一个数字应视为倍率,单位为pF;

④许多小型的固定电容器,体积较小,为便于标注,习惯上省略其单位,标注时单位符号的位置代表标称容量有效数字中小数点的位置

⑶色标法:与电阻器色标法基本相似,其单位是pF

(三)二极管

1.极管分类及参数。

半导体二极管是由一个PN结、电极引线和外加密封管壳制成,具有单向导电特性。它的文字符号是“VD”,是电子制作中所经常使用的一种半导体器件,由于采用半导体晶体(主要是锗和硅)材料制成,又称半导体二极管。常用于检波、整流、限幅、变容、稳压、开关、放大、高频变阻、光电转换、发光等电路中。

2.二极管的分类:⑴根据材料(主要是:锗和硅)分:通常分为锗二极管和硅二极管;⑵根据管心结构分类:点接触型二极管、面接触型二极管、平面型二极管;⑶根据用途分类:1.整流二极管,2.检波二极管,3.稳压二极管,4.变容二极管,

5.开关二极管,6.限幅二极管,7.调制二极管,8.放大二极管,9.阶跃恢复二极管,10.混沌二极管,11.PIN型二极管,12.双基极二极管,13.瞬间电压抑制二极管,14阻泥二极管,15.削特基二极管,16发光二极管等。

3.二极管的几种技术参数:①正向工作电流,②.最高反向工作电流,③反向电流。

(四)晶体三极管分类及参数

晶体三极管是信号放大和处理的核心器件,在电子产品中应用广泛。

1.分类按PN结组合可分为PNP型和NPN型;

按材料可分为锗和硅晶体三极管;按工作频率可分为高频管和低频管;按功率可分为大功率、中功率和小功率管。

2.晶体三极管的主要技术参数:

交流电流放大系数:共射极电流放大系数(β)和共基极电流放大系数(α);集电极最大允许电流;集电极最大允许耗散功率;集-射间反向击穿电压。

3.晶体三极管的检测:三极管类型和基极的判别;发射极和集电极的判别 通过上午的理论课我们对实习内容基本有了一个比较全面的了解,下午我们真正进入实验室先做一些准备工作,每人先在练习板上去摸索焊接的技巧,之前

觉得焊接应该特别简单,但现在才发现要想焊接的比较完美还真不是一件容易的事,经过两天多的练习基本掌握了一些技巧,现将遇到的问题及技巧总结如下: 按照基本的焊接顺序:先小后大,先轻后重,一步步的开始焊接,经过这几天的练习现在得心应手,速度明显加快了。焊接的过程中,我们进行分块焊接,先是焊接电源电路,串口通讯电路以及AD转换部分,接着焊LED数码显示电路,STC_MCU芯片,依次如此最后焊接插针。在焊接完电源电路后,我们接上电源线(USB插口的数据线),通过观察指示灯,来检测电路是否导通,以确保电源电压输入。在整个的过程中有很多地方要注意,尤其是元器件的顺序:例如各种芯片两端(特别是凹口端)与电路板插槽的对应顺序,二极管和电解电容 的正负极顺序等,这些是细节,也是焊接时的关键,不得马虎。焊接完成后,我们又开始对PCB板进行检查,以免有错焊或者漏焊之处。检测完后发现有许多地方焊接的不是很充分,焊锡丝用量过少,这很可能导致接触不良,对结果会造成影响,于是又开始修改并整理。

焊接结束后对其进行测试遇到了很多问题,刚开始USB不能识别,由于之前对这不了解,不知道怎么去查找问题,只好请教老师,检查电阻、电容及其他元件是否焊接好,其次检查元件的极性。经过长时间的查找终于把问题解决了。接下来测试其他模块功能。通过两周的电子实习,我认识到了实践联系理论的重要性,当遇到实际问题时,特别需要认真思考,用所学的知识,一步步探索,就可以解决遇到的很多问题的。本次实习的目的主要是使我们对电子元件及电路板制作工艺有一定的感性和理性认识;对自动化等方面的专业知识做进一步的理解;培养和锻炼我们对焊接的实际动手能力,使我们的理论知识与实践充分地结合,作到不仅具有专业知识,而且还具有较强的实践动手能力。我们虽然学了很多的有关电路的知识,但是我们的实习却很少涉及这方面的内容,而这一次的实习却让我对电子方面有深刻认识,虽然没有多少东西要我们去想,我们要做的却很多,好多东西看起来十分简单,一看电器元件都懂,但没有亲自去做它,你就不会懂理论与实践是有很大区别的,看一个东西简单,但它在实际操作中就是有许多要注意的地方,有些东西也与你的想象不一样,我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。这次实验让我可以独立的做出单片机并对他的使用有了一些掌握。

0934101电子工艺实习报告格式2017-10-15 00:01:49 | #2楼回目录

河南城建学院

电子信息工程专业 《电子工艺实习》 报告

专业电子信息工程 班级学号0934101 班号 姓名 实习类别电子工艺实习 时间 指导教师徐安峰 杨 帆

电气与信息工程学院

2016年6月

指导教师评语:

成绩:

签名:

日期:

2016电子工艺实习报告2017-10-15 00:02:00 | #3楼回目录

一、目的意义

通过对一台正规产品收音机的安装、焊接及调试,了解电子产品的装配过程;学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的科学作风。熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

二、原理

天线收到电磁波信号,经过调谐器选频后,选出要接收的电台信号。同时,在收音机中,有一个本地振荡器,产生一个跟接收频率差不多的本振信号,它 跟接收信号混频,产生差频,这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大,然后再检波,就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后,就可送 至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高一个固定中频,我国中频标准规定为465KHZ)一起 送入变频管内混合一一变频,在变频级的负载回路(选频)产生一个新频率即通过差频产生的中频,中频只改变了载波的频率,原来的音频包络线并没有改变,中频 信号可以更好地得到放大,中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放,功率放大后,推动扬声器发出声音。

三、安装调试

1.检测

(1)通电前的准备工作。

a.自检,互检,使得焊接及印制板质量达到要求,特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同,各三极管、二极管是否有极性焊错,位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路,焊接时有无焊锡造成电路短路现象。

b.接入电源前必须检查电源有无输出电压(3V)和引出线正负极是否准确。

初测。

(2)初测:接入电源(注意+、-极性),将频率盘拨到530KHZ无台区,在收音机开关不打开的情况下首先测量整机静态工作总电流。然后将收 音机开关打开,分别测量三极管T1~T6的E、B、C三个电极对地的电压值(即静态工作点),将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点 与其相邻点短接。

(3)试听:如果各元器件完好,安装正确,出侧也正确,即可试听。接通电源,慢慢转动调谐盘,应能听到广播声,否则应重复(1)要求的各项检查内容,找出故障并更正,注意在此过程中不要调中周及微调电容。

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