生产实习报告模板

生产实习报告模板 | 楼主 | 2017-10-13 18:35:10 共有3个回复
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实习岗位对专业知识的感性认识,成都活水公园湿地系统应用前景,凤凰河二沟水污染治理示范工程处理效果,产实习报单位青松科技股份有限公司撰写人,高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多这两类材料主要要求耐高温。

生产实习报告模板2017-10-13 18:34:46 | #1楼回目录

生产实习报告

专业班级:

学生姓名:

学号:

指导教师:

实习名称:生产实习

实习周数: 2

实习地点:

一、实习内容及进度

2016.6.25-2016.6.26:实习动员、查资料了解企业(概况、文化、产品、相关产品加工技术与理论知识)

2016.6.27-2016.7.5:进厂实习;学习企业文化、管理知识,熟悉工程技术人员的工作职责和工程程序,获得组织和管理生产的初步知识,虚心向工人和技术人员学习,培养热爱专业、热爱劳动、遵守组织纪律的良好品德;学习生产技术,巩固深化所学的理论知识,培养分析和解决工程实际问题的初步能力;了解和初步掌握生产的工艺流程和工艺设备、技术经济指标。 2016.7.6:整理实习资料、撰写实习报告。

二、实习心得体会

1、对企业管理与企业文化的认识

2、实习岗位对专业知识的感性认识

(重点撰写这部分内容,包括产品的生产工艺流程图、操作要点、设备及相关理论知识的应用)

3、生产劳动的心得体会

三、对实习单位提供合理性建议(包括产品开发、工艺改进、企业管

理等)

生产实习报告模板2017-10-13 18:32:46 | #2楼回目录

西安科技大学

环境工程生产实习报告

班级:

姓名:

学号:

2016年00月00日

目录

1 前言

实习内容简介:

成都概况:

湿地处理系统简介:

2 生产实习的目的、任务和意义

2.1 实习的目的与任务

2.2 生产实习的意义

3 实习内容

3.1活水公园污水处理示范工程

3.1.1 成都活水公园概况

3.1.2 成都活水公园人工湿地系统

3.1.3 活水公园人工湿地系统净水机理

3.1.4 活水公园湿水处理效果

3.1.5 成都活水公园湿地系统应用前景

3.1.6 小结

3.2 凤凰河二沟人工湿地污水治理工程

3.2.1 凤凰河二沟人工湿地概述

3.2.2 凤凰河二沟人污水处理工艺及主要构筑物

3.2.3 凤凰河二沟水污染治理示范工程处理效果

3.2.4净水机理

3.2.5 小结

3.3 浣花溪湿地工程

3.3.1浣花溪湿地工程概况

3.3.2 浣花溪湿地工程设计要点

3.3.3 浣花溪湿地工程净水原理

3.3.4 小结

6 结论与建议

参考文献:

生产实习报告模板2017-10-13 18:34:40 | #3楼回目录

产实习报单位:青松科技股份有限公司 撰写人:

撰写时间:2016年6月15日

1 生告

一.实习目的

通过本次的生产实习,了解跟本专业有关的生产过程,巩固所学专业知识。了解LED的制作和封装流程;掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题;并提出高贵的意见。

二.实习时间

2016年5月28日 ~ 2016年6月12日

三.实习单位

青松科技股份有限公司

四.实习内容

LED封装产业的发展和现状

LED光电产业是一个新兴产业,具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略,从而获得更多的产业和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。 下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来(我们这组主要是封装最后半成品的封装)

1.LED的封装产品

LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类,三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。

2.LED封装产能

中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心,其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。

据估算,中国的封装产能占全世界封装产能的60%,并且随着LED产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产业,LED封装产能将会快速扩张。

3 . LED封装生产及测试设备

LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等;LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试

测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。

中国在封装设备硬件上,由于购买了最新型和最先进的封胶设备,拥有后发优势,具备先进封装技术和工艺发展的基矗

2

4.LED芯片

LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片,50%取决于封装工艺和辅助材料。

目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右,起步较晚,规模不够大,最大LED芯片企业年产值约3个亿人民币,每家平均产能在1至2个亿。

国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求,大尺寸还需要进口,主要来自美国、台湾企业。

国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小,具有良好的性价比,能满足绝大部分LED应用企业的需求。

国产大尺寸瓦级芯片还需努力,以满足未来照明市场的巨大需求。

随着资本市场对上游芯片企业的介入,预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展,将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。

5.LED封装辅助材料

LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。

目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善,大部分材料已能在大陆生产供应。

高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多,这两类材料主要要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。

随着全球一体化的进程,中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。

6.LED封装设计

直插式LED的设计已相对成熟,目前主要在衰减、光学配比。失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光的SMD在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新,具有广阔的技术潜力。

功率型LED的设计则是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段,使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中,不断有新型的设计出现。

目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距,这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关,缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。

7.LED封装工艺

LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数

工艺、分光分色工艺等 。我国LED封装企业这几年快速发展,LED封装工艺已经上升到一个较好的水平,不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。

8.LED封装器件的性能

小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近;在光衰方面我国LED封装工艺经过多年的发展和积累,已有较好的基础,在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌;失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关,中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高,不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。LED的光效90%取决于芯片的发光效率。中国LED封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产,将会极大促进功率型封装器件光效的提高。

五、实习过程 刚进入车间的时候,车间里的一切对我来说都是陌生的。车间里的工作环境也一般,呈现在眼前的一幕幕让人的心中不免有些茫然,即将在这较艰苦的环境中工作半个月。第一天进入车间开始工作时,所在小组的组长、技术员给我安排工作任务,分配给我的任务是简单led的封装,我按照技术员教我的方法,运用操作工具开始慢慢学着加工该产品,在加工的同时注意操作流程及有关注意事项等。毕业实习的第一天,我就在这初次的工作岗位上加工产品,体验进入企业工作的感觉。在工作的同时慢慢熟悉车间的工作环境。

然后接下来的实习中,我们会过一段时间换一些工作内容,比如 制作组,淋水,组装,检测,搬运等等。

六、实习总结

生产实习是教学计划中一个重要的实践性教学环节,虽然时间不长,但在实习的过程中,都学到了很多东西。

在实习的过程中,我对于LED封装有了更加直观的了解,通过观看封装的整个流程。实习中,我认识到书本理论知识与现实操作的差距,在没有来工厂前我总认为我们学的理论知识没有太大的作用,有时甚至认为书本知识与实际生产完全脱节,在观察的过程中,才发觉许多知识都要利用在课堂所讲的进行解释。

这次实习,使我受益匪浅,通过实习,我认识到我们应该将课本与实际实习结合起来,通过两个课堂提高自己的能力,使自己更好的掌握所学知识。在实习中我对LED 二极管 封装全过程有一个完整的感性认识,学到了生产技术与管理等方面的知识,验证、巩固、深化和扩充了所学的课程的理论知识。而我对生产实习的目的也有了更进一步的理解,我会认真的把实习的知识运用到我今后的学习当中,从中获取有帮助的知识,更好完成后续课程,并且把知识和学到的理论经验运用到我今后的工作中,它是我在学习生涯的一笔宝贵的财富!感谢学院给我们提供的这次机会,感谢带队老师,我会在今后加以实用,为我以后找到一个好的工作做好准备。

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